Download Free Templates http://bigtheme.net/ Websites Templates

ÜRETİM KAPASİTEMİZ

 

PCB üretimi, farklı kimyasal, fotografik ve mekanik süreçler içermektedir. 

Cistelaier ve Techci Rhone-Alpes, teknolojilerini sürekli güncel tutarak yeni altyapı yatırımları ile tüm üretim süreçlerine dönük esnek ve kaliteli çözümler sunmaya devam etmektedir.

ÜRETİM YETENEĞİMİZ:

  • 40 katman’a kadar rigid and rigid-flex PCB üretimi (Hızlı uygulamalar için High-Tg malzeme,  Polyimide malzeme, Low DK&DF malzeme kullanımı)
  • Özel nitelikli Thermount, Seramik Dolgulu, Teflon bazlı ve Invar üretim imkânı
  • HDI Teknolojisi ve SBU teknolojisi up (4+N+a yapıya kadar)
  • Kontrollü ve sertikasyonlu empedans
  • Z axis yönlendirme yeteneği (Çukurlaştırma becerisi ve imkânı)
  • Bakır ve alüminyum üretimlerde içsel ve dışsal termal dissipatör uygulaması
  • Kalın Bakır Kaplama ve Baskı uygulaması (500 e kadar)
  • Aynı baskı alanında farklı kalınlıkta bakır kalınlığı sağlama ve uygulama
  • Farklı renklerde lehimleme imkânı: kırmızı, yeşil, mavi sarı siyah ve beyaz renklerde
  • Farklı yüzey temizleme imkânı: Hals with and without Lead, Enig, Enepig, Chemical Tin and Silver, Electrolytic hard gold and soft gold for bonding
  • Dijital imza ve baskı imkânı: Barkod baskı, 2D kod ve seri numarası hazırlık

 

 

Cistelaier ve Techci Rhone-Alpes standartlarda olmayan farklı üretimlere de imkan tanımaktadır.

  • 855x464 mm ölçülerinde PCB üretimi
  • Minimum dielectric thickness 50 |jm,
  • Max PCB kalınlığı: 5,50 mm,
  • Line/Space down to 75 |jm,
  • Minimum mekanik delme: 0.15 mm, aspect ratio up to 12:1,
  • Minimum laser delme: 75 |jm, (1:1 ölçülerinde),
  • Yerinde bakır doldurma imkanı,

OLANAKLARIMIZ:

  • Control, X-ray, AOI, Flying probes test
  • LDI Paragon Xpress9
  • Impedance control POLAR
  • Fluorescent X – Ohmegameter
  • Microsection / Thermal shock
  • Ageing
  • Automatic insolation system
  • Fine line etching
  • Laser drilling UV-CO2
  • Ultraspeed mechanical drilling
  • Metallization horizontal COMPACT CP
  • Power pulse reverse
  • Dry-Pack Packaging.

 

      ÜRETİMLERİMİZ
 

 

  • Çift Yüzlü Baskı (Double-sided through holes)
  • Dizgi İmkanı
  • Çok Katlı Katı (Multilayer Rigid), Esnek ve Katı (FLEXIBLE AND RIGID-FLEXIBLE PCBs) (3 katmanlı dan 40 katmanlıya kadar (daha fazla katman yapımını da destekliyoruz)
  • Kontrollü empedans (Controlled impedance) ve Z-aksı kontrollü  yönlendirme (Controlled routing on Z-axis) (cavity and press-fit holes)
  • Her türden farklı materyal kullanımı (örneğin; Thermount/Rogers/High Tg FR4/Teflon)
  • HDI teknolojisi (blind and buried vias)
  • SBU teknolojisi (up to 3N3 type)
  • Isı Direnç Teknolojisi (Heat Sink) (internal and external, Cu-lnvor-Cu)
  • Kör / burried Delik açma (Blinded and buried vias)
  • Laser Microvias Teknolojisi
  • Kontrollü empedans Controlled impedance
  • Ultra yüksek frekans dayanımlı kart üretimi (ultra high frequency board)
  • Yüksek Isı dayanımlı kart üretimi (Board with thermal sink)
  • Baskı Doğrulama (Press Fit)
  • Arka Panel (Back pannel - 6mm)
  • Üstün Katman Boşluğu Kapasitesi (Layer Tracks/Space minimum 80 µm)
  • Mekanik Delgi (Mechanical Drill 0.2 mm minimal)
  • Lazer Delgi (Laser Drill minimum 100 µm)